1、技术预研：负责电子产品硬件技术的预研，负责新器件、新技术和新工艺的应用研究；负责对接芯片、原厂技术侧，跟进行业最新技术和发展趋势，定期输出调研报告；
2、产品研发：负责硬件产品的硬件系统架构设计、功能部件、PCBA和整机的硬件研发工作；
负责产品器件选型认证、原理图设计、单板调试等工作；
负责电子产品的元器件封装设计、PCB设计、BOM编制、加工文件的编制等工作；
3、项目导入：负责管理PCBA和整机的制造，负责对接 DFX相关工作；
完成项目开发任务，配合、指导产品试产、量产导入；提供技术支持，协助配合解决产品生产或运维端出现的问题；
4、技术分析：负责硬件电路的EMC与EMI设计和调试、热设计、射频、基带、驱动问题追溯、分析与整改工作；
管理产品的整机调试工作，硬件测试相关工作。
5、流程管理：负责硬件管理流程的制定和优化；在项目执行和支撑集成项目过程中进行流程优化；

1、博士学历，电子、计算机、通信、自动化、电气等相关专业；
2、5年及以上通信电子产品硬件研发工作经验，具有FMEA分析能力；
3、熟练掌握电子电路的工作原理及电路分析计算能力；
4、熟练掌握原理图及PCB设计工具软件、电路仿真软件及电路模型建立，熟练操作各种检测测试设备，如综测仪、信号发生器、示波器，频谱仪、网络分析仪等；
5、熟悉电子产品电磁兼容性设计，热设计；
6、熟悉产品硬件开发，工作主动性强，能接受工作挑战，具有良好的沟通和协调能力,具有良好的团队精神；
7、有复杂终端、芯片设计、大型通信设备等行业类经验优先考虑。